சீனா கெல்வின் காண்டாக்ட் சாக்கெட் போகோ பின் ப்ரோப்ஸ் உற்பத்தியாளர்கள்|சின்ஃபுசெங்
தயாரிப்பு அறிமுகம்
போகோ பின் என்றால் என்ன?
பல மின்சார சாதனங்கள் அல்லது மின்னணு சாதனங்களில் பயன்படுத்தப்படும் குறைக்கடத்தி அல்லது PCB ஐ சோதிக்க போகோ பின் (ஸ்பிரிங் பின்) பயன்படுத்தப்படுகிறது. மக்களின் அன்றாட வாழ்க்கை முறைக்கு உதவும் பெயரிடப்படாத ஹீரோவாக அவர்களைக் கருதலாம்.
வாடிக்கையாளர் திருப்தியே எங்கள் முதன்மையான குறிக்கோள். உயர் தரமான ஹாட் செல் பிஜிஏ டெஸ்ட் ப்ரோப் டபுள் ஹெட் ஸ்பிரிங் லோடட் போகோ பின், "ஆர்வம், நேர்மை, ஒலி உதவி, தீவிர ஒத்துழைப்பு மற்றும் மேம்பாடு" ஆகியவற்றிற்கான நிலையான தொழில்முறை, தரம், நம்பகத்தன்மை மற்றும் சேவையை நாங்கள் நிலைநிறுத்துகிறோம். சுற்றுச்சூழலைச் சுற்றியுள்ள நண்பர்களை நாங்கள் இங்கு எதிர்பார்க்கிறோம்!
சீனா ஸ்பிரிங் லோடட் கனெக்டர் மற்றும் போகோ பின் கனெக்டருக்கான உயர் தரம், பல வருடங்களாக உருவாக்கி மேம்படுத்திய பிறகு, பயிற்சி பெற்ற தகுதிவாய்ந்த திறமையாளர்கள் மற்றும் வளமான சந்தைப்படுத்தல் அனுபவத்தின் நன்மைகளுடன், சிறந்த சாதனைகள் படிப்படியாக செய்யப்பட்டன. எங்கள் நல்ல பொருட்களின் தரம் மற்றும் சிறந்த விற்பனைக்குப் பிந்தைய சேவை காரணமாக வாடிக்கையாளர்களிடமிருந்து எங்களுக்கு நல்ல நற்பெயர் கிடைக்கிறது. உள்நாட்டிலும் வெளிநாட்டிலும் உள்ள அனைத்து நண்பர்களுடனும் சேர்ந்து மிகவும் வளமான மற்றும் செழிப்பான எதிர்காலத்தை உருவாக்க நாங்கள் மனதார விரும்புகிறோம்!
தயாரிப்பு காட்சி
தயாரிப்பு அளவுருக்கள்
| பகுதி எண் | பீப்பாய் வெளிப்புற விட்டம் (மிமீ) | நீளம் (மிமீ) | சுமைக்கான குறிப்பு பலகை | உதவிக்குறிப்பு DUI (டியூஐ) | தற்போதைய மதிப்பீடு (ஆ) | தொடர்பு எதிர்ப்பு (மீΩ) |
| DP3-026034-CD01 அறிமுகம் | 0.26 (0.26) | 3.40 (குறுங்கால) | க | ச | 1.0 தமிழ் | <100 |
| கெல்வின் காண்டாக்ட் சாக்கெட் போகோ பின் ப்ரோப்ஸ் என்பது மிகக் குறைந்த கையிருப்பைக் கொண்ட தனிப்பயனாக்கப்பட்ட தயாரிப்பு ஆகும். உங்கள் கொள்முதல் செய்வதற்கு முன் முன்கூட்டியே தொடர்பு கொள்ளவும். | ||||||
தயாரிப்பு பயன்பாடு
எங்களிடம் கெல்வின் தொடர்புக்கான ஸ்பிரிங் ஆய்வுகள் உள்ளன, அவை உணர்திறன் மற்றும் மிகவும் துல்லியமான சோதனைக்கு பயன்படுத்த மிகவும் பொருத்தமானவை. இது குறைக்கடத்தியின் ஒரு முனையத்தை இரண்டு ஆய்வுகள் மூலம் தொடர்பு கொள்வதன் மூலம் பயன்படுத்தப்படுகிறது. கெல்வின் தொடர்புக்கு எங்களிடம் 0.3, 0.4 மற்றும் 0.5 மிமீ பிட்ச் ஆய்வுகள் உள்ளன.
தொழில்துறையில் சோதனை ஆய்வுகள் என்றும் அழைக்கப்படும் சோதனை ஊசிகள், PCB பலகை சோதனைக்குப் பயன்படுத்தப்படும்போது போகோ ஊசிகள் (சிறப்பு ஊசிகள்) மற்றும் பொது ஊசிகளாகப் பிரிக்கப்படுகின்றன. போகோ ஊசிகளைப் பயன்படுத்தும் போது, சோதனை செய்யப்பட்ட PCB பலகையின் வயரிங் படி சோதனை அச்சுகளை உருவாக்க வேண்டும், பொதுவாக, ஒரு அச்சு ஒரு வகை PCB பலகையை மட்டுமே சோதிக்க முடியும்; பொது நோக்க ஊசிகளைப் பயன்படுத்தும் போது, உங்களிடம் போதுமான புள்ளிகள் மட்டுமே இருக்க வேண்டும், எனவே பல உற்பத்தியாளர்கள் இப்போது பொது நோக்க ஊசிகளைப் பயன்படுத்துகின்றனர்; ஸ்பிரிங் ஊசிகள் பயன்பாட்டு சூழ்நிலைக்கு ஏற்ப PCB பலகை ஆய்வுகளாகப் பிரிக்கப்படுகின்றன. பின்கள், ICT ஆய்வுகள், BGA ஆய்வுகள், PCB பலகை ஆய்வுகள் முக்கியமாக PCB பலகை சோதனைக்குப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, ICT ஆய்வுகள் முக்கியமாக பிளக்-இன்களுக்குப் பிறகு ஆன்லைன் சோதனைக்குப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, மேலும் BGA ஆய்வுகள் முக்கியமாக BGA தொகுப்பு சோதனை மற்றும் சிப் சோதனைக்கு பயன்படுத்தப்படுகின்றன.
1. சாதனத்தின் நீடித்துழைப்பை அதிகரிக்கவும்
IC சோதனை ஆய்வின் வடிவமைப்பு அதன் ஸ்பிரிங் இடத்தை வழக்கமான ஆய்வை விட பெரியதாக ஆக்குகிறது, எனவே அது நீண்ட ஆயுளைப் பெற முடியும்.
2. தடையற்ற மின் தொடர்பு வடிவமைப்பு
பக்கவாதம் பயனுள்ள பக்கவாதம் (2/3 பக்கவாதம்) அல்லது பொது பக்கவாதத்தை மீறும் போது, தொடர்பு மின்மறுப்பை குறைவாக வைத்திருக்க முடியும், மேலும் ஆய்வினால் ஏற்படும் தவறான திறந்த சுற்று காரணமாக ஏற்படும் தவறான தீர்ப்பை அகற்ற முடியும்.
